Tout pwodwi yo

Copper Molybdenum Copper (Cu/MO/Cu) lavabo chalè ak shims

Stampable Copper-Molibden-Copper (CMC) konpoze laminated Konpoze Copper-Molibden-Copper (CMC) nou yo se enjenyè materyèl milti-kouch ki fèt bay yon balans optimal nan konduktiviti tèmik ak kontwole ekspansyon tèmik. Ki konpoze de yon molibden nwayo...

Chalè-inskinabl molibdèn-kwiv multilayers Customized

Molibden-Copper (MOCU) konpoze pou avanse jesyon tèmik Konpoze MOLYBDENUM-COPPER (MOCU) nou yo se yon materyèl siperyè koule chalè Enjenieri pou aplikasyon pou wo-re-kote kote yon konbinezon de konduktiviti segondè tèmik, ki ba ak tay ekspansyon...

Kwiv skived koule chalè aliminyòm koule chalè Customized

High-pèfòmans kwiv/aliminyòm PIN-FIN lavabo chalè pou modil IGBT Kopi koutim nou yo ak aliminyòm PIN-Fin lavabo chalè yo Enjenieri espesyalman pou segondè-pouvwa IGBT modil yo itilize nan aplikasyon pou mande tankou nouvo machin enèji (NEVs) ak...

Materyèl koule chalè milti-kouch materyèl yo

Konpoze dyaman-matris: materyèl la koule chalè ultim Pou aplikasyon ki pouse limit yo nan pèfòmans tèmik, nou ofri dyaman-kwiv (dyaman/Cu) ak dyaman-aliminyòm (dyaman/al) konpoze matris. Materyèl sa yo reprezante pwent fetay teknoloji jesyon tèmik...

Multilayer materyèl molibden ak kwiv

CPC (CU/MOCU/CU) konpoze pou aplikasyon pou wo-pouvwa Konpozit kwiv-molibden-kwiv-kwiv nou an (CPC) reprezante pwochen jenerasyon materyèl jesyon tèmik laminated. Lè l sèvi avèk yon wo-konduktivite molibdèn-kwiv (MOCU) alyaj kòm materyèl debaz la,...

Multi-kouch materyèl molibden ak kwiv ka Customized

Stampable Copper-Molibden-Copper (CMC) konpoze laminated Konpoze Copper-Molibden-Copper (CMC) nou yo se enjenyè materyèl milti-kouch ki fèt bay yon balans optimal nan konduktiviti tèmik ak kontwole ekspansyon tèmik. Ki konpoze de yon molibden nwayo...

Elektwonik anbalaj aparèy chofaj entegre

High-pèfòmans aparèy chofaj seramik pou aplikasyon otomobil Product BECA Aparèy chofaj seramik wo pèfòmans nou yo se solisyon tèmik avanse ki fèt pou anviwònman an mande nan machin modèn. Itilize teknoloji epè-fim sou substrats seramik gaya tankou...

Aparèy chofaj entegre otomobil elektwonik

Custom epè-fim aparèy chofaj sou substrats seramik Product BECA Nou espesyalize nan konsepsyon an ak manifakti segondè-volim nan aparèy chofaj koutim epè-fim, yon teknoloji debaz nan avanse anbalaj elektwonik otomobil . Pa ekran-enprime yon keratin...

Elektwonik anbalaj elektwonik otomobil

Pakè seramik segondè-re-disponib pou modil pouvwa otomobil Product BECA Nou bay avanse pakè seramik ak substrats ki fòme nwayo a nan modil pouvwa-wo-re-pouvwa pou aplikasyon pou otomobil. Kòm yon lidè nan anbalaj otomobil elektwonik , solisyon nou...

Anbalaj elektwonik pou elektwonik otomobil

Hermetic Ceramic Curamic pou detèktè otomobil Product BECA Nou bay trè serye, hermetically sele seramik Ceramic ki fèt espesyalman pou detèktè otomobil. Fòm sa a kritik nan anbalaj otomobil elektwonik sèvi ak yon gaya seramik-a-metal konstriksyon yo...

Pakè pou elektwonik otomobil

Ceramic bò-brazed plonje pou inite kontwòl otomobil Product BECA Seramik bò-brazed doub nan-liy pake a (CSDIP) se yon wo-fyab nan-twou pake pou sikwi kritik entegre nan inite kontwòl otomobil. Sa a fòm prim nan seramik anbalaj IC karakteristik yon...

Pakè LCC28 pou sikwi entegre

CQFP: High-re-re-ceramic kwadwilatè pake plat pou sikwi entegre Product BECA Pake a kwadwilatè seramik plat (CQFP) se yon pèfòmans-wo, sifas-mòn solisyon pou konplèks lojman, wo-PIN-konte sikwi entegre tankou FPGAs, ASICs, ak processeurs gwo vitès....

Pakè CSOP08J pou sikui entegre

CSOP-8: 8-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-8 a se yon gwo-fyab, 8-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou aplikasyon pou sifas-mòn. Li bay yon gaya, hermetically sele patiraj pou ti-echèl sikwi entegre tankou anplifikatè...

Pakè LCC20 pou sikwi entegre

CLCC-20: 20-PIN Ceramic Leadless Carrier Chip Product BECA CLCC-20 a se yon 20-tèminal seramik konpayi asirans chip, yon pèfòmans-wo sifas-mòn pake Enjenieri pou dansite maksimòm ak ekselan pèfòmans segondè-frekans. Pa elimine kondwi ak lè l sèvi...

Pakè CSOP14B pou sikui entegre

CSOP-14: 14-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-14 la se yon 14-plon seramik ti pake deskripsyon ki bay yon wo-fyab, sifas-mòn solisyon pou sikwi entegre. Li ofri yon anviwònman hermetically sele nan yon anprint kontra enfòmèl ant, fè...

Pakè CSOP08B pou konsomatè elektwonik

CSOP-8: 8-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-8 a se yon gwo-fyab, 8-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou aplikasyon pou sifas-mòn. Li bay yon gaya, hermetically sele patiraj pou ti-echèl sikwi entegre tankou anplifikatè...

Pakè CSOP48 pou sikwi entegre

CSOP-48: 48-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-48 la se yon gwo-PIN-konte, 48-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou konplèks sikwi entegre ki mande pou tou de yon kontra enfòmèl ant sifas-mòn anprint ak segondè fyab. Pake sa a...

Pakè pou konsomatè elektwonik

CDIP-28: 28-PIN seramik doub nan-liy pake Product BECA 28-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se yon segondè-re-solisyon nan-twou solisyon pou konplèks sikwi entegre tankou mikrokontroleur, bato memwa, ak ASICS koutim. Konstwi ak yon gaya...

Doub nan-liy IC Lojman

CDIP-40: 40-PIN seramik doub nan-liy pake pou VLSI bato Product BECA 40-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se bato a atravè-twou solisyon pou konplèks lojman, gwo-echèl sikwi entegre (VLSI) tankou mikro byen bonè, periferik konplèks, ak gwo...

Pakè DIP24 pou sikwi entegre doub nan liy

CDIP-24: 24-PIN seramik doub nan-liy pake pou ICS konplèks Product BECA 24-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se yon segondè-re-solisyon nan-twou solisyon pou lojman sikwi pi konplèks entegre, tankou mikrokontroleur, EPROMs, ak bato koòdone...

CSOP28 seramik kontra enfòmèl ant

CSOP-28: 28-plon seramik ti pake deskripsyon pou pèfòmans-wo ICS Product BECA Pake a seramik ti deskripsyon (CSOP) konbine benefis yo espas-ekonomize nan sifas-mòn teknoloji ak fyab la unik nan yon patiraj seramik ermetik. CSOP-28 nou an se yon pake...

Dip16tpackages pou sikwi entegre

CDIP-16: 16-PIN Ceramic Doub In-Line pake pou ICS wo-fyab Product BECA 16-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se yon klasik nan-twou solisyon ki renome pou fyabilite li yo ak disponiblite. Pandan ke teknoloji sifas-mòn domine elektwonik modèn,...

Pakè LCC03 pou sikwi entegre

CLCC: Ceramic Leadless Chip Carrier pou gwo dansite aplikasyon yo Product BECA Konpayi asirans chip seramik la (CLCC) se yon pake sifas-mòn pèfòmans-wo ki fèt pou ultim la nan miniaturization ak pèfòmans-wo frekans. Pa ranplase kondwi tradisyonèl ak...

Pakè pou konsomatè elektwonik nan

High-fyab pou-style pakè èretik pou pouvwa elektwonik Product BECA Pakè nou yo-style (tranzistò) pakè yo se gaya, hermetically sele solisyon ki fèt pou lojman disrè pouvwa semi-conducteurs nan mande konsomatè ak elektwonik endistriyèl. Pakè sa yo...