Tout pwodwi yo

Molibden Copper alyaj ki gen kapasite

High-pèfòmans molibden-kwiv (MOCU) disk alyaj Disk alyaj MOLYBDENUM-COPPER (MOCU) nou yo se yon materyèl siperyè koule chalè Enjenieri pou aplikasyon pou wo-fyab kote yon konbinezon de konduktiviti segondè tèmik, ki ba ak pwepare ekspansyon tèmik,...

Multi-kouch materyèl molibden ak kwiv ka Customized

Stampable Copper-Molibden-Copper (CMC) konpoze laminated Konpoze Copper-Molibden-Copper (CMC) nou yo se enjenyè materyèl milti-kouch ki fèt bay yon balans optimal nan konduktiviti tèmik ak kontwole ekspansyon tèmik. Ki konpoze de yon molibden nwayo...

Pwodwi alyaj molibdèn-kwiv elektwòd molibdèn

High-pite molibden-kwiv (MOCU) pou elektwòd ak jesyon tèmik Alloy MOLYBDENUM-COPPER (MOCU) nou an se yon materyèl konpoze wo-pèfòmans ki konbine ekspansyon an ki ba tèmik ak gwo tanperati estabilite nan molibdèn ak ekselan konduktiviti elektrik la...

Kwiv skived koule chalè aliminyòm koule chalè Customized

High-pèfòmans kwiv/aliminyòm PIN-FIN lavabo chalè pou modil IGBT Kopi koutim nou yo ak aliminyòm PIN-Fin lavabo chalè yo Enjenieri espesyalman pou segondè-pouvwa IGBT modil yo itilize nan aplikasyon pou mande tankou nouvo machin enèji (NEVs) ak...

Mo-Cu Alloy Gold-blende Pati Carrier

Gold-plake molibden-kwiv (MOCU) transpòtè pou mikroelectronics Pòtè MOLYBDENUM-COPPER (MOCU) nou yo ki fèt espesyalman pou sèvi kòm yon platfòm serye pou bato semi-conducteurs nan aplikasyon pou pèfòmans-wo. Konpozan sa yo ogmante MOCU kòm yon...

Molibden-Copper alyaj fèy 0.25*200*300

Mens molibden-kwiv (mocu) fèy alyaj (0.25mm x 200mm x 300mm) Sa a se fèy molibdèn-kwiv (MOCU) fèy alyaj te fè posib pa ekselan rollability nan materyèl konpoze MOCU nou an. Nan jis 0.25mm epè, li se yon materyèl ideyal koule chalè pou aplikasyon pou...

Molibden-Copper alyaj customizable lò-blende

Custom Gold-Plated Molybdenum-Copper (MoCu) Eleman Nou bay konpozan Molybdenum-Copper (MoCu) koutim-fabrike ak bon jan kalite lò plating. Pati sa yo konbine ekselan pwopriyete tèmik MoCu kòm yon materyèl koule chalè ak siperyè soudabilite ak...

Chalè koule lò-blende pati yo

Gold-plake tengstèn-kwiv (WCU) lavabo chalè Lavab yo an lò-plake tengstèn-kwiv (WCU) lavabo yo se solisyon an ultim pou-wo-re-jesyon tèmik. Yo konbine pèfòmans nan eksepsyonèl tèmik nan WCU kòm yon materyèl koule chalè prim ak yon fini-wo kalite...

Segondè tanperati tengstèn alyaj alyaj w cu bag

High-tanperati tengstèn-kwiv (WCU) bag alyaj Bag tengstèn-Copper nou an (WCU) alyaj yo Enjenieri pou aplikasyon pou ki mande pèfòmans eksepsyonèl nan tanperati ki wo. Konbine pwen an segondè k ap fonn ak estabilite dimansyon nan tengstèn ak ekselan...

Materyèl koule chalè milti-kouch materyèl yo

Konpoze dyaman-matris: materyèl la koule chalè ultim Pou aplikasyon ki pouse limit yo nan pèfòmans tèmik, nou ofri dyaman-kwiv (dyaman/Cu) ak dyaman-aliminyòm (dyaman/al) konpoze matris. Materyèl sa yo reprezante pwent fetay teknoloji jesyon tèmik...

Multilayer materyèl molibden ak kwiv

CPC (CU/MOCU/CU) konpoze pou aplikasyon pou wo-pouvwa Konpozit kwiv-molibden-kwiv-kwiv nou an (CPC) reprezante pwochen jenerasyon materyèl jesyon tèmik laminated. Lè l sèvi avèk yon wo-konduktivite molibdèn-kwiv (MOCU) alyaj kòm materyèl debaz la,...

48pin pakè pou kominikasyon san fil

CQFP48: 48-plon seramik kwadwilatè plat pake pou RFICS Product BECA CQFP48 a se yon 48-plon seramik kwadwilatè pake plat bay yon wo-fyab, hermetically sele solisyon pou konplèks radyo frekans sikwi entegre (RFICs) ak ASICS. Kòm yon eleman kle nan...

Pakè LCC28 pou sikwi entegre

CQFP: High-re-re-ceramic kwadwilatè pake plat pou sikwi entegre Product BECA Pake a kwadwilatè seramik plat (CQFP) se yon pèfòmans-wo, sifas-mòn solisyon pou konplèks lojman, wo-PIN-konte sikwi entegre tankou FPGAs, ASICs, ak processeurs gwo vitès....

Pakè LCC20 pou sikwi entegre

CLCC-20: 20-PIN Ceramic Leadless Carrier Chip Product BECA CLCC-20 a se yon 20-tèminal seramik konpayi asirans chip, yon pèfòmans-wo sifas-mòn pake Enjenieri pou dansite maksimòm ak ekselan pèfòmans segondè-frekans. Pa elimine kondwi ak lè l sèvi...

8-PIN optik kominikasyon patiraj

Gwo 8-PIN Hermetic patiraj pou modil kominikasyon optik Product BECA 8-PIN optik kominikasyon patiraj la se yon kontra enfòmèl ant, segondè-re-lojman ki fèt pou kritik fib konpozan optik. Pake sa a bay yon anviwònman ki sele, pwoteksyon esansyèl pou...

Elektwonik anbalaj Lojman Seramik Substra

Avanse substrats seramik pou anbalaj elektwonik segondè-fyab Kòm yon materyèl prensipal pou elektwonik modèn, substrats seramik segondè-pèfòmans nou yo bay yon fondasyon solid ak serye pou asanble a ak entegrasyon eleman elektwonik kritik. Enjenieri...

Papiyon Shell 10PIN Elektwonik pake

Pake Papiyon 10-Pin pou aplikasyon Optoelectronic pèfòmans-wo Apèsi sou pwodwi a Pake Papiyon 10-Pin la se yon solisyon lojman estanda endistri ki fèt pou aplikasyon Optoelectronic Packaging ki pi egzijan yo. Anvlòp hermetikman sele sa a bay yon...

Seramik metalize pou aplikasyon elektwonik

High-pèfòmans metalize substrats seramik pou aplikasyon pou elektwonik avanse Product BECA Substrats metalize nou yo seramik yo se fondasyon an pou pwochen-jenerasyon mikroelectronics. Pa aplike wo-pite fim metalik mens nan materyèl seramik avanse...

Microwave pouvwa san fil aparèy kay

Sifas mòn (SMD) pakè pouvwa pou anplifikatè pouvwa RF Product BECA Pakè pouvwa sifas mòn nou yo (SMD) pouvwa yo kontra enfòmèl ant, pèfòmans-wo solisyon ki fèt pou modèn anbalaj san fil RF . Pakè sa yo bay ekselan dissipation tèmik ak pèfòmans...

Wireless mikwo ond pouvwa

Pakè tranzistò pouvwa-style pou RF ak mikwo ond Product BECA Pakè pouvwa-style nou an (tranzistò) pouvwa yo hermetically sele, solisyon wo-fyab pou lojman disrè RF pouvwa tranzistò. Pakè sa yo klasik elektrik prezante yon header metal gaya (baz) pou...

Pakè DIP24 pou sikwi entegre doub nan liy

CDIP-24: 24-Pin Seramik Doub nan-liy pake pou konplèks ICs Apèsi sou pwodwi a 24-Pin Ceramic Doub In-Line Package (CDIP) se yon solisyon wo-fyab atravè twou pou lojman sikui entegre pi konplèks, tankou mikrokontroleur, EPROM, ak chips koòdone...

Pakè CSOP48 pou sikwi entegre

CSOP-48: 48-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-48 la se yon gwo-PIN-konte, 48-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou konplèks sikwi entegre ki mande pou tou de yon kontra enfòmèl ant sifas-mòn anprint ak segondè fyab. Pake sa a...

Pakè CSOP14B pou sikui entegre

CSOP-14: 14-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-14 la se yon 14-plon seramik ti pake deskripsyon ki bay yon wo-fyab, sifas-mòn solisyon pou sikwi entegre. Li ofri yon anviwònman hermetically sele nan yon anprint kontra enfòmèl ant, fè...

Pakè CSOP08J pou sikui entegre

CSOP-8: 8-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-8 a se yon gwo-fyab, 8-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou aplikasyon pou sifas-mòn. Li bay yon gaya, hermetically sele patiraj pou ti-echèl sikwi entegre tankou anplifikatè...