Tout pwodwi yo

Elektwonik anbalaj elektwonik otomobil

Pakè seramik segondè-re-disponib pou modil pouvwa otomobil Product BECA Nou bay avanse pakè seramik ak substrats ki fòme nwayo a nan modil pouvwa-wo-re-pouvwa pou aplikasyon pou otomobil. Kòm yon lidè nan anbalaj otomobil elektwonik , solisyon nou...

Anbalaj elektwonik pou elektwonik otomobil

Hermetic Ceramic Curamic pou detèktè otomobil Product BECA Nou bay trè serye, hermetically sele seramik Ceramic ki fèt espesyalman pou detèktè otomobil. Fòm sa a kritik nan anbalaj otomobil elektwonik sèvi ak yon gaya seramik-a-metal konstriksyon yo...

Pakè pou elektwonik otomobil

Ceramic bò-brazed plonje pou inite kontwòl otomobil Product BECA Seramik bò-brazed doub nan-liy pake a (CSDIP) se yon wo-fyab nan-twou pake pou sikwi kritik entegre nan inite kontwòl otomobil. Sa a fòm prim nan seramik anbalaj IC karakteristik yon...

Pakè LCC28 pou sikwi entegre

CQFP: High-re-re-ceramic kwadwilatè pake plat pou sikwi entegre Product BECA Pake a kwadwilatè seramik plat (CQFP) se yon pèfòmans-wo, sifas-mòn solisyon pou konplèks lojman, wo-PIN-konte sikwi entegre tankou FPGAs, ASICs, ak processeurs gwo vitès....

Pakè CSOP08J pou sikui entegre

CSOP-8: 8-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-8 a se yon gwo-fyab, 8-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou aplikasyon pou sifas-mòn. Li bay yon gaya, hermetically sele patiraj pou ti-echèl sikwi entegre tankou anplifikatè...

Pakè LCC20 pou sikwi entegre

CLCC-20: 20-PIN Ceramic Leadless Carrier Chip Product BECA CLCC-20 a se yon 20-tèminal seramik konpayi asirans chip, yon pèfòmans-wo sifas-mòn pake Enjenieri pou dansite maksimòm ak ekselan pèfòmans segondè-frekans. Pa elimine kondwi ak lè l sèvi...

Pakè CSOP14B pou sikui entegre

CSOP-14: 14-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-14 la se yon 14-plon seramik ti pake deskripsyon ki bay yon wo-fyab, sifas-mòn solisyon pou sikwi entegre. Li ofri yon anviwònman hermetically sele nan yon anprint kontra enfòmèl ant, fè...

Pakè CSOP08B pou konsomatè elektwonik

CSOP-8: 8-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-8 a se yon gwo-fyab, 8-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou aplikasyon pou sifas-mòn. Li bay yon gaya, hermetically sele patiraj pou ti-echèl sikwi entegre tankou anplifikatè...

Pakè CSOP48 pou sikwi entegre

CSOP-48: 48-plon seramik ti pake deskripsyon Product BECA CSOP-48 la se yon gwo-PIN-konte, 48-plon seramik ti pake deskripsyon ki fèt pou konplèks sikwi entegre ki mande pou tou de yon kontra enfòmèl ant sifas-mòn anprint ak segondè fyab. Pake sa a...

Pakè pou konsomatè elektwonik

CDIP-28: 28-PIN seramik doub nan-liy pake Product BECA 28-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se yon segondè-re-solisyon nan-twou solisyon pou konplèks sikwi entegre tankou mikrokontroleur, bato memwa, ak ASICS koutim. Konstwi ak yon gaya...

Doub nan-liy IC Lojman

CDIP-40: 40-PIN seramik doub nan-liy pake pou VLSI bato Product BECA 40-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se bato a atravè-twou solisyon pou konplèks lojman, gwo-echèl sikwi entegre (VLSI) tankou mikro byen bonè, periferik konplèks, ak gwo...

Pakè DIP24 pou sikwi entegre doub nan liy

CDIP-24: 24-PIN seramik doub nan-liy pake pou ICS konplèks Product BECA 24-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se yon segondè-re-solisyon nan-twou solisyon pou lojman sikwi pi konplèks entegre, tankou mikrokontroleur, EPROMs, ak bato koòdone...

CSOP28 seramik kontra enfòmèl ant

CSOP-28: 28-plon seramik ti pake deskripsyon pou pèfòmans-wo ICS Product BECA Pake a seramik ti deskripsyon (CSOP) konbine benefis yo espas-ekonomize nan sifas-mòn teknoloji ak fyab la unik nan yon patiraj seramik ermetik. CSOP-28 nou an se yon pake...

Dip16tpackages pou sikwi entegre

CDIP-16: 16-PIN Ceramic Doub In-Line pake pou ICS wo-fyab Product BECA 16-PIN seramik doub nan-liy pake a (CDIP) se yon klasik nan-twou solisyon ki renome pou fyabilite li yo ak disponiblite. Pandan ke teknoloji sifas-mòn domine elektwonik modèn,...

Pakè LCC03 pou sikwi entegre

CLCC: Ceramic Leadless Chip Carrier pou gwo dansite aplikasyon yo Product BECA Konpayi asirans chip seramik la (CLCC) se yon pake sifas-mòn pèfòmans-wo ki fèt pou ultim la nan miniaturization ak pèfòmans-wo frekans. Pa ranplase kondwi tradisyonèl ak...

Pakè pou konsomatè elektwonik nan

High-fyab pou-style pakè èretik pou pouvwa elektwonik Product BECA Pakè nou yo-style (tranzistò) pakè yo se gaya, hermetically sele solisyon ki fèt pou lojman disrè pouvwa semi-conducteurs nan mande konsomatè ak elektwonik endistriyèl. Pakè sa yo...

Ka elektwonik seramik koki dwe Customized nan stock

Substrats avanse seramik: fondasyon an pou pèfòmans-wo elektwonik Product BECA Nan yon epòk kote aparèy elektwonik yo ap vin pi pwisan ak kontra enfòmèl ant, efikas jesyon tèmik se esansyèl. Nou bay elit substrats seramik , ki gen ladan alumina...

Pake elektwonik lojman pwodiksyon espesyalize

Custom Hermetic House pou RF & Microwave Modil Product BECA Lojman koutim nou yo se solisyon final la pou pwoteje sansib RF ak mikwo ond milti-chip modil (MCMs) ak ibrid sikwi entegre (HMICs). Sa a fòm espesyalize nan anbalaj elektwonik bay yon...

Pakè pou kominikasyon san fil

Pakè pouvwa flanged pou wo-pouvwa RF tranzistò Product BECA Pakè pouvwa flan nou yo se solisyon endistri-estanda pou lojman wo-pouvwa RF tranzistò yo itilize nan aplikasyon pou mande tankou estasyon baz san fil ak sistèm rada. Sa a style nan anbalaj...

Wireless mikwo ond pouvwa

Pakè tranzistò pouvwa-style pou RF ak mikwo ond Product BECA Pakè pouvwa-style nou an (tranzistò) pouvwa yo hermetically sele, solisyon wo-fyab pou lojman disrè RF pouvwa tranzistò. Pakè sa yo klasik elektrik prezante yon header metal gaya (baz) pou...

Seramik kwadwilatè plat k ap koule

CQFN pakè seramik pou aplikasyon pou wo-frekans Product BECA Pake a kwadwilatè seramik plat pa gen okenn-plon (CQFN) se yon pèfòmans-wo, sifas-mòn solisyon ki fèt pou modèn, segondè-frekans elektwonik. Sa a fòm avanse nan seramik IC anbalaj ofri yon...

48pin pakè pou kominikasyon san fil

CQFP48: 48-plon seramik kwadwilatè plat pake pou RFICS Product BECA CQFP48 a se yon 48-plon seramik kwadwilatè pake plat bay yon wo-fyab, hermetically sele solisyon pou konplèks radyo frekans sikwi entegre (RFICs) ak ASICS. Kòm yon eleman kle nan...

Microwave pouvwa san fil aparèy kay

Sifas mòn (SMD) pakè pouvwa pou anplifikatè pouvwa RF Product BECA Pakè pouvwa sifas mòn nou yo (SMD) pouvwa yo kontra enfòmèl ant, pèfòmans-wo solisyon ki fèt pou modèn anbalaj san fil RF . Pakè sa yo bay ekselan dissipation tèmik ak pèfòmans...

Pwodiksyon espesyalize nan gwo kay lazè pouvwa

Lojman tèmik optimize pou gwo pouvwa lazè diodes Product BECA Lojman lazè wo-pouvwa nou yo se espesyalize solisyon jesyon tèmik Enjenieri enkapsule ak pwoteje wo-pouvwa semi-conducteurs lazè diodes. Sa a fòm avanse nan gwo-pouvwa anbalaj lazè se...