Segondè pouvwa semi -conducteurs lazer

Get Latest Price

Kalite peman:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB
Min. Lòd:	50 Piece/Pieces
Transpòtasyon:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	Shanghai

Kontakte kounye a

Deskripsyon Product

Atribi pwodwi yo

Modèl Pa gen.: XLGL003

Brand: Xl

Place Of Origin: China

Anbalaj & akouchman

Vann Inite

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Deskripsyon Product

Pakè tèmik Enjenieri pou segondè-pouvwa semi-conducteurs diodes lazè

Product BECA

Pakè tèmikman nou yo se solisyon konplè ki fèt nan kay ak pwoteje wo-pouvwa semi-conducteurs diodes lazè, asire yo opere nan pèfòmans pik ak ak fyab maksimòm. Pakè elektrik sa yo pa senpleman kloti; Yo se konpozan sistèm kritik ki bay estabilite mekanik, sele èretik, interconnexion elektrik, ak pi enpòtan, yon chemen trè efikas pou dissipation tèmik. Pa jere chalè a imans ki te pwodwi pa diodes lazè modèn, pakè nou yo anpeche domaj tèmik, estabilize pwodiksyon longèdonn, ak siyifikativman pwolonje validite fonksyone aparèy la. Sa fè yo esansyèl pou bati sistèm lazè pèfòmans-wo.

Espesifikasyon teknik

Parameter	Specification
Package Type	Ceramic-to-Metal Seal Construction
Chip Compatibility	Single-chip and multi-chip laser diode bars and stacks
Base Material / Heat Spreader	High Thermal Conductivity Composites: WCu, MoCu, CMC, CPC
Advanced Cooling Option	Integrated Oxygen-Free Copper Microchannel Radiator for direct liquid cooling
Electrical Feedthroughs	High-purity Alumina ($Al_2O_3$) ceramic insulators for high current and excellent isolation
Electromagnetic Shielding	Metal body construction provides inherent EMI shielding
Reliability Standards	Designed to meet GR-468 and MIL-STD-883 requirements

Imaj pwodwi

A high-performance package designed for thermal management of semiconductor lasers

Karakteristik & Avantaj

Optimize pou dissipation chalè: chak eleman, ki soti nan materyèl la baz nan koòdone nan soude, ki fèt pou misyon pou minimize rezistans tèmik.
Multi-chip kapasite: desen nou an kapab akomode miltip diodes lazè oswa gwo-zòn ba lazè, ak karakteristik nan jere crosstalk tèmik.
Fermeture èretik: Pwoteje aspè sansib lazè dyòd a soti nan oksidasyon ak kontaminasyon, yon kòz ki mennen nan twò bonè echèk.
Gwo ak dirab: se konstriksyon an metal-seramik bati kenbe tèt avè rigoureux yo nan anviwònman endistriyèl, ki gen ladan chòk ak Vibration.
Solisyon entegre: Nou ofri pakè ak pre-enstale substrats seramik (tankou aln submounts) ak pre-depoze AUSN soude, senplifye pwosesis asanble ou.

Pwodiksyon ak kontwòl kalite

Syans Materyèl: Nou kòmanse pa chwazi materyèl yo pi bon ki baze sou konduktiviti tèmik, CTE, ak fòs mekanik.
Faktori presizyon: konpozan yo machined tolerans sere, ak brasaj fèt nan vakyòm oswa kontwole-atmosfè founo.
Avanse PLATING: Yon pwosesis milti-etap PLATING asire ekselan esklavaj fil, soudabilite, ak alontèm rezistans korozyon.
Tès rijid: Chak pake èretik sibi 100% amann ak tès fwit brit asire entegrite sele.

Senaryo Aplikasyon

Pakè sa yo se fondasyon pou sistèm lazè ki gen anpil pouvwa atravè plizyè endistri:

Lazè dirèk dyòd (DDL): pou soude metal, CLADDING, ak enprime 3D.
Sous ponp: pou ponpe lazer fib ak lazer eta solid (DPSSL).
Medikal & Estetik: Pou retire cheve, po resurfacing, ak aplikasyon pou chirijikal.
Rechèch syantifik: pou analiz spèktroskopi ak materyèl.

FAQ (kesyon poze souvan)

Q1: Èske pake sa a ka akomode yon pi fre thermoelectric (TEC)?

A1: Wi, anpil nan desen nou yo espesyalman te fè nan kay yon TEC ant lazè a dyod sububt ak baz la pake. Segondè konduktiviti tèmik nan baz la se kritik pou efikasman retire chalè soti nan "bò a cho" nan TEC la.

Q2: Ki sa ki se benefis nan opsyon nan entegre microchannel pi fre?

A2: Pou dansite pouvwa trè wo kote refwadisman lè a se ensifizan, yon pi fre entegre microchannel pèmèt pou refwadisman likid dirèk. Sa a se metòd ki pi efikas nan retire chalè, pèmèt pi wo pwodiksyon pouvwa optik ak plis desen sistèm kontra enfòmèl ant.

Q3: ou ofri sèvis simulation tèmik?

A3: Wi, nou gen anpil kapasite simulation nan kay la. Nou ka fè analiz tèmik ak estriktirèl estrès valide yon konsepsyon oswa ede ou devlope yon koutim segondè-pouvwa solisyon anbalaj lazè optimisé pou chip espesifik ou ak kondisyon opere.

Pwodwi cho