W-cu alyaj lò-blende pati yo

Konpozan lò-plake tengstèn-kwiv (WCU)

Konpozan lò-plake nou an tengstèn-kwiv (WCU) yo se chwa a premye minis pou aplikasyon pou mande nivo ki pi wo nan pèfòmans ak disponiblite. Pa pran yon bon jan kalite WCU materyèl koule chalè ak aplike yon fini sifas gaya lò, nou kreye konpozan ki pare pou pwosesis yo asanble ki pi difisil. Pati sa yo fondamantal pou bati sistèm serye ak ki dire lontan pou endistri elektwonik ak endistri avyon yo.

Espesifikasyon teknik

• Materyèl Sèvi: WCU (Range konplè nan klas soti nan W50CU50 W90CU10)
• PLATING Specification: elektwolitik nikèl (Ni) / lò (Au)
• Nikèl epesè: 2-4 μm (customizable)
• Epesè lò: 0.3-1.0 μm (customizable)
• Adhesion: Pase chòk tèmik rijid ak tès monte bisiklèt.

Imaj pwodwi ak videyo

Karakteristik pwodwi ak avantaj

Fyab depaman

Konbinezon an nan yon ba-CTE, hermetik baz WCU ak yon dirab, korozyon ki reziste lò plating asire fyab alontèm nan asanble elektwonik ou a , menm nan anviwònman piman bouk.

Optimize pou asanble

Sifas an lò primitif se ideyal pou segondè-sede soudaj (egzanp, ak AUSN) ak lyezon fil, fè li yon fondasyon pafè pou konplèks optoelectronic anbalaj ak modil RF.

Kalite vètikal entegre

Nou kontwole tout pwosesis manifakti a, ki soti nan sentèz poud WCU a nan plating final la ak enspeksyon. Sa a garanti bon jan kalite ki pi wo a ak trasabilite plen